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AI質(zhì)檢培訓(xùn)

一、 課程背景
在半導(dǎo)體材料國(guó)產(chǎn)替代加速與全球技術(shù)博弈升級(jí)的雙重挑戰(zhàn)下,奕斯偉作為12英寸硅片領(lǐng)軍企業(yè),正面臨研發(fā)周期壓縮、工藝精度躍升、定制化需求激增等核心痛點(diǎn)。傳統(tǒng)方法已逼近效率極限:晶體缺陷分析依賴海外專家耗時(shí)數(shù)周、外延工藝參數(shù)調(diào)試試錯(cuò)成本高昂、客戶需求響應(yīng)速度滯后國(guó)際競(jìng)品30%。本課程深度拆解臺(tái)積電/信越化學(xué)已驗(yàn)證的AI落地路徑,通過零代碼AI工具鏈賦能研發(fā)、生產(chǎn)、設(shè)備、市場(chǎng)四大核心場(chǎng)景,助力學(xué)員在3天內(nèi)掌握將DeepSeek等AI工具轉(zhuǎn)化為“工藝優(yōu)化加速器”、“質(zhì)量管控透視眼”、“需求響應(yīng)翻譯官”的實(shí)戰(zhàn)能力,實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵指標(biāo)的量產(chǎn)級(jí)突破。

二、 課程目標(biāo)
本課程通過專屬AI場(chǎng)景沙盤推演,確保學(xué)員3周內(nèi)完成從技術(shù)恐慌到價(jià)值掌舵者的蛻變:
1、掌握零代碼改造6大核心工序的實(shí)戰(zhàn)方法論,復(fù)刻臺(tái)積電EVS虛擬量測(cè)技術(shù)在缺陷預(yù)測(cè)中的應(yīng)用精髓
2、熟練使用半導(dǎo)體專用AI工具鏈(以DeepSeek為主),達(dá)成99.4%缺陷檢測(cè)準(zhǔn)確率
3、形成技術(shù)-效益轉(zhuǎn)化決策樹,針對(duì)切克勞斯基法單晶生長(zhǎng)等工藝場(chǎng)景構(gòu)建最優(yōu)AI選型策略
4、輸出已驗(yàn)證ROI>300%的改造方案,將設(shè)備預(yù)測(cè)性維護(hù)等實(shí)驗(yàn)周期從常規(guī)6個(gè)月壓縮至21天。

三、 課程特點(diǎn)
1. 產(chǎn)業(yè)級(jí)講師智庫(kù)
由前500強(qiáng)IT生產(chǎn)廠商AI應(yīng)用負(fù)責(zé)人+制造業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型顧問雙背景專家領(lǐng)銜
獨(dú)創(chuàng)**「晶體生長(zhǎng)-工藝-檢測(cè)」三位一體教學(xué)法**:? 技術(shù)原理工藝參數(shù)缺陷分析的穿透式解析? *解密**《硅片制造AI落地風(fēng)險(xiǎn)熱力圖》**(含56個(gè)關(guān)鍵故障點(diǎn))
2. 原子級(jí)實(shí)戰(zhàn)穿透? 研發(fā)半導(dǎo)體專屬AI沙盤系統(tǒng):? 晶圓制造全流程仿真(晶體生長(zhǎng)/拋光/外延工藝動(dòng)態(tài)模擬)? 實(shí)時(shí)呈現(xiàn)12項(xiàng)核心指標(biāo)(氧含量/翹曲度/表面粗糙度等)? 內(nèi)置DeepSeek工業(yè)大腦套件:? 預(yù)裝缺陷分析/參數(shù)優(yōu)化/設(shè)備預(yù)測(cè)等23個(gè)垂直模型? 支持生成**《工藝優(yōu)化數(shù)字作戰(zhàn)圖》**(含風(fēng)險(xiǎn)/收益/周期三維評(píng)估)
3. 戰(zhàn)備級(jí)對(duì)抗推演? 設(shè)計(jì)晶圓制造紅藍(lán)攻防:? 傳統(tǒng)工藝組 vs AI優(yōu)化組良率對(duì)賭賽(基準(zhǔn):臺(tái)積電2024 Q2數(shù)據(jù))?黑暗熔爐挑戰(zhàn):模擬氬氣斷供/設(shè)備驟停等極端場(chǎng)景AI應(yīng)對(duì)? 開發(fā)制造決策質(zhì)量云圖:? 實(shí)時(shí)生成工藝方案風(fēng)險(xiǎn)熵值與穩(wěn)定性指數(shù)
4. 晶圓級(jí)生態(tài)賦能? 部署半導(dǎo)體智造導(dǎo)航系統(tǒng):? 智能診斷企業(yè)AI成熟度坐標(biāo)(36維度精準(zhǔn)定位)? 動(dòng)態(tài)匹配ASML/應(yīng)用材料等設(shè)備商的智能升級(jí)路徑? 構(gòu)建工藝知識(shí)晶體庫(kù):? 培訓(xùn)即沉淀企業(yè)專屬參數(shù)數(shù)據(jù)庫(kù)(加密上鏈存儲(chǔ))? 自動(dòng)輸出《AI人才能力矩陣》(適配研發(fā)/生產(chǎn)/品控崗位)

課程對(duì)象:
中高層管理者,70人左右

課程方式:
線下講授+案例研討+實(shí)例操作

四、 課前準(zhǔn)備
培訓(xùn)前3天,
1. 需求調(diào)研
收集各崗位人員的日常工作痛點(diǎn)
了解團(tuán)隊(duì)使用的主要工具鏈
獲取團(tuán)隊(duì)真實(shí)項(xiàng)目素材用于實(shí)踐
2. 環(huán)境準(zhǔn)備
DeepSeek賬號(hào)配置
常用AI工具賬號(hào)開通
測(cè)試數(shù)據(jù)集準(zhǔn)備

五、 課程大綱
模塊一:AI革新認(rèn)知升級(jí)(9:00-10:30)
一、 全球AI行業(yè)*現(xiàn)狀
1、 核心進(jìn)展
(1) DeepSeek到底對(duì)全球AI格局帶來哪些改變?
(2) DeepSeek之后,再無(wú)AI神話?下一個(gè)DeepSeek會(huì)在海外(*)出現(xiàn)嗎?
(3) 以DeepSeek為代表的AI工具,到底如何為企業(yè)降本增效/度過難關(guān)/打敗競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手?
(4) 當(dāng)所有人都掌握了AI的基本技能之后,下一道溝壑是什么?
2、 工業(yè)化AI關(guān)鍵數(shù)據(jù)
(1) 全球Top5半導(dǎo)體企業(yè)AI投入年增45%
(2) 生成式AI在制造業(yè)滲透率突破37%
(3) 多模態(tài)大模型在工業(yè)質(zhì)檢準(zhǔn)確率達(dá)99.2%
(4) Synopsys推出業(yè)界*全棧AI驅(qū)動(dòng)EDA套件,芯片設(shè)計(jì)周期縮短30%
(5) 中國(guó)《新一代AI發(fā)展規(guī)劃》半導(dǎo)體專項(xiàng)扶持政策解讀
(6) 中國(guó)芯"2035計(jì)劃"AI專項(xiàng)扶持政策解讀
(7) 歐盟《芯片法案》AI賦能的智能工廠認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)
二、 半導(dǎo)體行業(yè)現(xiàn)狀痛點(diǎn)掃描
痛點(diǎn)維度
典型表現(xiàn)
生產(chǎn)制造
晶棒缺陷檢出延遲導(dǎo)致整批報(bào)廢
生產(chǎn)制造
晶體生長(zhǎng)參數(shù)調(diào)試耗時(shí)2-3周/次
晶體生長(zhǎng)
晶棒缺陷檢測(cè)依賴人工
外延工藝
工藝參數(shù)調(diào)優(yōu)效率低下
質(zhì)量控制
人工檢測(cè)漏檢率1.2-3.5%
質(zhì)量管控
拋光片人工檢測(cè)效率≤30片/小時(shí)
市場(chǎng)分析
競(jìng)品技術(shù)動(dòng)態(tài)跟蹤不及時(shí)
供應(yīng)鏈
備件庫(kù)存周轉(zhuǎn)天數(shù)超60天
供應(yīng)鏈
原材料價(jià)格波動(dòng)應(yīng)對(duì)滯后
設(shè)備維護(hù)
非計(jì)劃停機(jī)損失超百萬(wàn)/次
三、 案例解析
1、 臺(tái)積電(TSMC)設(shè)計(jì)虛擬量測(cè)(VM)系統(tǒng),使量測(cè)成本降低35%,異常響應(yīng)提速6倍;
2、 三星半導(dǎo)體通過對(duì)晶圓缺陷做AI自動(dòng)學(xué)習(xí)分類,使檢測(cè)效率提升8倍,誤判率降至0.02%;
3、 臺(tái)灣環(huán)球晶圓通過建立Process Studio動(dòng)態(tài)建模+DeepSeek-N3學(xué)習(xí)引擎,幫助廢片率下降至1.2%,年節(jié)約成本280萬(wàn)美元;
4、 日本信越化學(xué)通過計(jì)算機(jī)視覺+深度殘差網(wǎng)絡(luò)加入質(zhì)檢,使檢測(cè)準(zhǔn)確率提升至99.97%,人力成本降低60%;
5、 ASML光刻機(jī)通過機(jī)器學(xué)習(xí)實(shí)時(shí)校準(zhǔn)系統(tǒng),將設(shè)備校準(zhǔn)時(shí)間縮短60%;
6、 中芯國(guó)際通過開發(fā)AI預(yù)測(cè)性維護(hù)系統(tǒng),將設(shè)備故障預(yù)警準(zhǔn)確率提升至92%;
課間休息(10:30-10:40)

第二講:AI賦能全場(chǎng)景(實(shí)例演示+分組實(shí)操)(10:40-17:00)
一、 AI改造價(jià)值熱力圖(按ROI排序可改造場(chǎng)景)
場(chǎng)景分類
具體場(chǎng)景
ROI預(yù)估
實(shí)施周期
技術(shù)成熟度
DeepSeek應(yīng)用點(diǎn)
標(biāo)桿案例參考
生產(chǎn)制造
拋光片視覺檢測(cè)優(yōu)化
二、 全場(chǎng)景落地實(shí)操
場(chǎng)景一:AI驅(qū)動(dòng)的晶圓缺陷智能檢測(cè)
1. 工具:DeepSeek+ PowerBI
2. 演示:<略>
3. 分組實(shí)操:<略>
4. 交付物:《晶圓AI質(zhì)檢SOP手冊(cè)》+ 缺陷分類模型性能報(bào)告(準(zhǔn)確率≥99%)
場(chǎng)景二:工藝參數(shù)智能調(diào)優(yōu)
1. 工具:DeepSeek + Excel
2. 演示:<略>
3. 分組實(shí)操:<略>
4. 交付物:《工藝調(diào)優(yōu)AI模型部署指南》+ ROI測(cè)算模板(投資回收期≤12個(gè)月)
場(chǎng)景三:研發(fā)知識(shí)庫(kù)與競(jìng)品分析
1. 工具:DeepSeek + 飛書
2. 演示:<略>
3. 分組實(shí)操:<略>
4. 交付物:《企業(yè)私有知識(shí)庫(kù)構(gòu)建方案》+ 競(jìng)品監(jiān)控自動(dòng)化腳本
場(chǎng)景四:智能生產(chǎn)排程優(yōu)化
1. 工具:DeepSeek + Excel
2. 演示:<略>
3. 分組實(shí)操:<略>
4. 交付物:《智能排程方案報(bào)告》(含產(chǎn)能提升預(yù)測(cè))
場(chǎng)景五:供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)預(yù)警
1. 工具:DeepSeek + PowerBI
2. 演示:<略>
3. 分組實(shí)操:<略>
4. 交付物:《供應(yīng)鏈韌性提升方案》
場(chǎng)景六:晶體缺陷智能分析
1. 工具:DeepSeek + Qupath
2. 演示:<略>
3. 分組實(shí)操:<略>
4. 交付物:缺陷智能分析操作手冊(cè)(含10個(gè)典型場(chǎng)景prompt模板)
場(chǎng)景七:競(jìng)品情報(bào)分析
1. 工具:DeepSeek + 簡(jiǎn)道云
2. 演示:<略>
3. 分組實(shí)操:<略>
4. 交付物:行業(yè)動(dòng)態(tài)監(jiān)控?cái)?shù)字儀表盤
場(chǎng)景八:客戶需求智能響應(yīng)
1. 工具:DeepSeek + 微信
2. 演示:<略>
3. 分組實(shí)操:<略>
4. 交付物:《客戶需求響應(yīng)模板》(含多語(yǔ)言支持場(chǎng)景)
午休交流(12:00-14:00)
課間休息(16:00-16:10)
第三講:成果展示與答疑(17:00-17:30)
1. 小組展示:各選出1個(gè)*實(shí)踐案例(需包含:場(chǎng)景痛點(diǎn)、工具組合、操作步驟、效率提升數(shù)據(jù))
2. 講師點(diǎn)評(píng):針對(duì)可行性、安全性、擴(kuò)展性進(jìn)行指導(dǎo)
3. 全員投票:評(píng)選"*價(jià)值A(chǔ)I應(yīng)用方案"
第四講:后續(xù)課程支持
1. 微信學(xué)習(xí)群
解決實(shí)際應(yīng)用問題
定期分享*AI工具和應(yīng)用
2. 每周在線答疑會(huì)
講師在線答疑
同學(xué)經(jīng)驗(yàn)分享
3. 1v1咨詢
為每位學(xué)員提供三次1v1咨詢機(jī)會(huì)
解決個(gè)性化問題

AI質(zhì)檢培訓(xùn)